詳細(xì)摘要: 隨著電子設(shè)備的不斷升級換代,BGA(Ball Grid Array)封裝技術(shù)已成為一種常見的芯片封裝方式。然而,由于制造過程中的一些因素,BGA芯片可能會出現(xiàn)焊...
產(chǎn)品型號:DT-F所在地:深圳市更新時間:2023-10-23 在線留言PLC 工控機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 人機(jī)界面 工業(yè)以太網(wǎng) 現(xiàn)場總線 變頻器 機(jī)器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業(yè)軟件 ICS信息安全 應(yīng)用方案 無線通訊